小间距灯珠全新工艺－－倒装

    作为小间距LED显示主力器件之一的1010正在被赋予新的使命，那就是采用倒装工艺的F1010开始被主流显示封装企业用来试水倒装市场。

　　2018年以来LED小间距显示发展迅速，已经成为LED显示增长的主力。目前LED小间距显示技术、工艺和产业链配套已经非常成熟，成本价格不断下降，LED小间距显示已经打开了室内显示的广阔空间。

　　值得注意的是，随着LED小间距显示技术日趋成熟，成本不断下降，国内LED小间距显示市场开始向更小点间距加速迈入。安立光电已经有多款小间距产品应该1010灯珠

　　1010灯珠作为可以覆盖P1.2到P1.8显示屏的主流器件，成本也随着应用以及产能规模的扩张而一路走低。尤其是随着芯片价格的一路走低和材料工艺的逐步成熟，1010正在小间距显示市场呼风唤雨。

　　“1010主流的应用场景，近年对价格呈追逐趋势，产品“性能够用”，规模扩大较快。”国星光电RGB超级事业部技术总监秦快告诉高工新型显示，但是终端的部分差异化需求也一直存在，比如更高可靠性、更黑更亮。

　　倒装无疑就是解决这些差异化需求的重要途径之一。

　　据高工新型显示了解，目前包括兆驰股份、国星光电、信达光电都已经推出了倒装1010产品来满足下游显示屏厂家的差异化需求。

　　“倒装1010RGB产品实现了更高的对比度、更高的亮度(可达4000nit)，并且SMT一次直通率高。”业内首个倒装小间距产品开发者兆驰节能显示事业部总经理刘传标表示，相较于常规正装1010产品，F1010拥有更高品质的显示效果、更好的可靠性以及具备应用优势等特点。

　　据兆驰节能显示事业部研发人员介绍，实现上述效果，主要原因在于F1010具备没有金线、面板更黑;亮度≥1400cd/㎡;焊点可靠性高;气密性好;侧面不露锡点等特性。

　　刚刚推出倒装1010产品的信达光电也表示，其内部无焊线工艺，实现了灯珠更黑，提高了整屏对比度;表面全哑光工艺，有效抑制反光现象;底部则创新型焊盘设计，防止贴片过程中的连锡短路，底部白色印记，便于SMT机台识别。

　　但从目前市场反馈的信息显示，倒装1010产品在封装厂家也更多是作为其主打高端市场的破局之作，并不指望其成为走量的产品。

　　秦快认为，消费者买单的意愿直接影响了这些技术的商业化。目前的倒装技术，价格更是成倍于正装技术，消费者买单的意愿决定了上游的方向，而不是反过来。

　　价格就成为焦点所在。

　　“倒装1010的成本有点高，各家目前都是以红光打线，蓝绿光倒装来做作为方案，这样可以适当降低倒装芯片的成本，使之接近打线芯片+金线线材的成本。”盐城东山精密技术总监许斌表示，倒装芯片未来小尺寸化的量产才能在成本上支持倒装1010去冲击正装产品。

　　许斌表示，从理论上讲，倒装的芯片电极会比正装的电极距离远一些，耐金属迁移的时间会长，从可靠性上占据优势。

　　“现在面临的最急迫的问题就是要把倒装芯片尺寸做小。”许斌告诉高工新型显示。

　　一切问题被交到了芯片厂手中。

　　倒装目前面临的关键问题是其工艺技术还不够成熟，导致产品良率不高，以至倒装芯片价格远高于正装芯片。

　　“芯片厂在做倒装产品时会选最高等级的外延片来做，从而保证倒装芯片的良率。”有封装企业技术负责人表示，这样也让倒装的成本居高不下。

　　“1010倒装短期成本高，但是技术上能解决目前小间距的一些痛点，对行业是一大贡献。”刘传标表示，F1010短期毫无疑问比金线1010定位高一些。但随着规模化、技术成熟后差距会不断缩小。